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易力高HTC01K无硅散热膏
详细信息 HTC不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移，类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。在二极管、晶体管、闸流晶体管、散热器、硅整流器、半导体、控温器、功率电阻器、及冷却器的装配柱和基座上形成一层薄膜。 特点如下： 优异的防爬性； 宽阔的使用温度范围（－200℃到130℃）； 即使在高温下仍具有极佳的导热系数（0.9W/MK)； 使用经济方便； 低毒； 白色使处理过的元件易于识别； 低挥发重量损失。 符合欧洲WEEE/RoHS指令要求
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