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相对于传统的机械固定，有机硅封装胶具有粘结温度低、热变形温度高、线膨胀系数和收缩率小、黏度小、适用周期长，可以与不同的基板连接，粘结设备简单，胶无毒或低毒等优点。但有机硅封装胶也有不足之处：如抗张强度与冲击强度低、粘结强度不佳；介电损耗和介电常数较高；与接触界面的热阻较高；以环氧为基体树脂的耐高温封装胶，长时间使用树脂会发生热降解，降低器件的使用寿命；这些都是目前限制耐高温封装胶应用的主要因素。日本Ｉｓｏｂｅ、美国Ｉｎｔｅｒｒａｎｔｅ等在硅树脂侧基上通过改性，接上具有反应活性的－ＯＨ、－Ｃｌ等基团，以及合成新型带有杂环基团的特种有机硅，在提高硅树脂耐高温的同时，提高了与其它树脂反应的可行性。因此当前耐高温封装胶研发的重点和难点在于如何在有机硅链上引入某些基团来改善其力学强度及合成新型耐高温树脂。