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SMT贴片胶的开发难点主要有: ¹ 为满足高速生产的需要, 要求能快速固化; º 高速点胶对流变性能有特殊要求;固化后的胶应具有较好的力学性能(粘接性能、耐温性能);¼贮存稳定性等。为了解决以上问题, 需要对固化剂、触变剂、稀释剂及特殊添加剂进行选择。
综合考虑固化速度和粘接强度, 对双禁发 氰 剧毒产品胺、咪唑类及酰肼类潜伏性固化剂及其组合固化体系进行了研究。咪唑类固化剂的固化速度快, 但粘接强度较低, Tg 较高, 无法满足粘接和具有返修性的要求; 双禁发 氰 剧毒产品胺固化强度高, 但其固化速度慢, Tg 高, 无法满足固化速度和返修性的要求; 酰肼类固化剂的粘接强度高, Tg 低, 但固化速度较慢。要达到既能快速固化, 又具有较高的粘接强度和可修复性, 必须对固化剂进行复配以达到性能平衡