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有机硅胶粘剂的特点是耐高低温、耐腐蚀、耐辐射, 但力学性能差, 而环氧胶具有粘接强度高的优点。若将二者结合, 则可互补, 制得耐高温、粘接强度优良的封装胶。在基体树脂中, 填充一定量的改性氧化铝,但填充量过多时, 会造成粘接强度下降。为了使体系兼具良好的导热性能和力学性能, 本文研究了不同尺寸的改性氧化铝以及复配改性氧化铝填充基体树脂时的粘接强度, 如Fig . 4 所示, 可以看出, 当改性氧化铝填充量仅有5% 时, 其体系粘接强度最大, 为25176MPa; 随着改性氧化铝填充量增多, 粘接强度不断降低; 填料量为50% 时, 体系中最大粘接强度仅有8152MPa。这是由于树脂和改性氧化铝粒子作用增强, 界面粘接牢固, 在体系中起骨架作用, 发挥了无机粒子强度高和聚合物交联作用的特点。但是颗粒过多, 粒子间交联过多, 与基体化学键连的粒子减少, 应力不能够很好地传给无机粒子, 从而影响其本身强度的发挥; 而且当氧化铝颗粒过多, 易形成团聚, 造成局部缺陷, 使得强度下降。