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L E D (发光二极管) 是一种半导体固体发光器件, 有“ 绿色照明” 光源之称。一般单焊点芯片L E D在封装过程中需用银导电胶, 红黄LE D 都要用银导电胶。目前, 国内LE D 用银导电胶的市场份额每年约为2 0 0 0 万美元。银导电胶的大部分市场份额被美国Able s tilks2 6一1 D s 和日本住友30 0 7 系导电胶占有, 另外还有韩国、新加坡、英国和国产导电胶等。相比于美国和日本的导电胶, 目前国产的银导电胶档次低, 跟不上LE D 产品发展的要求。LE D 产业朝着高亮度、超高亮度、大功率方向发展, 这对银导电胶提出了更高的要求。
大功率L E D 封装结构和工艺复杂, 一直是近年来的研究热点。LE D 封装的功能主要包括: l) 机械保护, 提高可靠性; 2 )加强散热, 降低芯片温度, 提高L E D 性能; 3) 光学控制, 提高出光效率, 优化光束分布;4 )供电管理, 包括交流/ 直流转变, 以及电源控制等。uMN w E L L 公司开发的银导电胶、银导电浆、贴片胶、底部填充胶、T U FFY 胶、LCM 密封胶、U V 胶、太阳能电池组件密封胶等8 大系列光电胶粘剂具有较高产品性价比。最近,UMN W E LL 国际与上海常祥实业联合, 共同开发中国高端电子胶粘剂市场。u MNw E LL 国际开发的导电胶和银导电胶具有导电性好、剪切力强、流变性好及吸潮性低等优点。该公司专门开发的6 8 8 6系列银导电胶, 适用于大功率高亮度L E D 的封装。