【高温固化导电胶配方分析】通过禾川化工成熟的配方解析技术，广泛应用于汽车、电器行业；{高温固化导电胶配方分析}是禾川化工结合高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事中温固化导电胶研究的高级工程师，运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为高温固化导电胶行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】
禾川配方技术-技术成熟，实力保障
禾川化工为高温固化导电胶相关企业提供整套配方技术解决方案一站式服务
【配方分析、配方检测、成分检测、成分分析、配方还原、配方技术】
免费配方技术咨询：0512-82190669（胡工）
配方研发平台*******.hcclead.*
随着电子器件向微型化方向发展, 许多传感器材料都要求薄膜化, 导电胶成为连接薄膜和其引线的首选材料。目前, Pb /Sn焊料仍在电子表面封装技术中大量应用, 导电胶虽然拥有许多优点, 但因其自身存在的亟待解决的问题, 仍然不能完全取代Pb /Sn焊料。导电胶主要存在以下问题:( 1)电导率低, 对于一般的元器件, 大多导电胶均可接受, 但对于功率器件, 则不一定。( 2)粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大;( 3)固化时间长。由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶, 其电导率往往低于Pb /Sn焊料。为了解决这一问题,国内外的科研工作者做了以下的努力: 增加树脂网络的固化收缩率; 用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂; 用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物; 采用纳米级的填充粒子等。导电胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度, 在节距小的连接中, 粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。研究发现, 用等离子体清洁导电胶的待粘表面可以大大增加粘接强度。通过等离子处理, 导电胶待粘表面的氧化物得到清理, 并进一步防止表面吸潮或形成氧化物。另外在树脂体系中加入偶联剂, 增加接触表面的粗糙程度也被认为是可行的方法。