镀铜工艺
YF-ELEC-CU920
碱性氰化镀铜，可产生无针孔、光滑的半光亮铜层。使用后非常适于抛光，也可用于淬水，或为镀镍打底。镀层均匀，分散性能好。工艺对杂质的容忍度高，可预防在钢件上形成化学置换铜层，此工艺前无需闪镀。
YF-ELEC-CU4501
高亮度酸性镀铜工艺，适用于要求特殊电镀技术、稳定、整平性能高的电镀。额外的稳定性减少停工时间；镀层延展性卓越；
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镀铜工艺
详细信息 镀铜工艺YF-ELEC-CU920 碱性氰化镀铜，可产生无针孔、光滑的半光亮铜层。使用后非常适于抛光，也可用于淬水，或为镀镍打底。镀层均匀，分散性能好。工艺对杂质的容忍度高，可预防在钢件上形成化学置换铜层，此工艺前无需闪镀。 YF-ELEC-CU4501 高亮度酸性镀铜工艺，适用于要求特殊电镀技术、稳定、整平性能高的电镀。额外的稳定性减少停工时间；镀层延展性卓越； |