数控等离子处理系统的应用领域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各种基板玻璃表面清洗和连接前工艺的设备，不需要真空排气。采用均匀大气压等离子，以大气压等离子的问题点Stremer或者Arc的产生为准则阻断，基板上无损坏的表面清洗工艺。另外多元电极和原有大气压等离子技术相比，扩张性比较容易，所以从第一代较小的基板开始到第十代3000mm扩大的大型基板都可以使用。
TSP 方面
触摸屏的主要工艺的清洗，提高OCA/OCR，压层，ACF，AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力，为去除气泡/异物，通过多种大气压等离子形态的运用，可以将各种玻璃，薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。
半导体 方面
半导体成型工艺，刻模工艺&焊接工艺，焊球连接&安装工艺的广泛使用可以提高芯片和环氧间的粘结力，和引线框架的安装和粘接力，板材和焊球之间的粘结力。防止半导体特性上的电气损坏或者容易发生的静电问题 ，可以采用多元系统技术。另外，因为可以根据硅片的大小制造大气压等离子，无论多小的等离子都可以适用。