一、产品特点
905是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。
1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途
一般电源电气模块、LED驱动电源等的灌封保护。
三、使用工艺
1、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。
2、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。
3、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。