低温玻璃粉作为无机非金属材料领域的关键功能性填料，近年来在电子封装、陶瓷釉料、工业涂料、美缝胶、光伏背板等高端应用领域需求持续攀升。2026年，随着新能源、5G通信、半导体封装等新兴产业的快速发展，低温玻璃粉市场迎来新一轮增长周期。

随着环保法规趋严和绿色印刷理念普及，胶印尤其是商用轮转与报业印刷领域，对润版液的要求已经从“降低表面张力、稳定水墨平衡”升级为“在低VOCs甚至无醇条件下，仍然保持高速生产的质量与效率”。

在从一块粗粝的黑色热轧板到银光闪闪、表面光洁的冷轧板的转变过程中，“酸洗”是至关重要的一步。然而，这个过程就像一把双刃剑：它利用酸液（如盐酸、硫酸）高效地“吃掉”钢材表面的氧化铁皮（铁锈），但稍有不慎，酸液也会对金属基体“过度攻击”，造成无法挽回的材料损伤。这不仅是简单的材料减薄，更是一场关乎产品质量、生产成本和工业安全的系统工程挑战。

十余年来，赫普菲乐以“探索先进材料，推动产业升级”为使命，将研发重心聚焦于炔二醇类表面活性剂、润湿流平剂、消泡剂等水性助剂领域，逐步构建起涂易乐®品牌完整的产品矩阵，实现了从单一产品到系列化解决方案的跨越。

面对《中国药典》等新规的落地，实验室不仅需要应对技术升级的挑战，更面临着设备采购预算紧、项目周期不确定、检测高峰压力大等现实难题。如何快速、合规、经济地配置农残检测能力，成为众多检测机构与食品企业关注的焦点。

备受行业关注的6月单体厂会议于今日上午圆满结束。这是自2025年11月以来的第四次行业性闭门协调会议，参会的包括合盛硅业等主要有机硅单体生产企业。本次会议围绕“减排降碳”与“价格维稳”两大核心方向达成重要共识，释放出明确的行业调整信号。

针对石化、化工、储能、油气仓储、粉尘加工等高危爆炸性环境的通风安全痛点，浙江建英环境技术有限公司全系非电气防爆通风核心部

2007年，伐德鲁斯Vahterus板壳式换热器正式应用于巴斯夫美国盖斯马多元醇扩能项目，成为产能升级的关键配套设备。该项目通过新建2台反应器、扩容2台现有反应器，将多元醇年产能从25万吨提升至35 万吨，伐德鲁斯Vahterus的PSHE换热器同步配套新、旧反应器冷却系统，稳定保障扩能目标顺利达成。

随着AI深入各行各业，数据中心、高效能运算（HPC）与先进半导体封装正面临前所未有的热管理压力。在展会上，陶氏公司消费品解决方案全球战略市场总监楚敏思表示：“台湾市场是全球半导体与资讯科技产业的枢纽，我们深刻洞察到全球客户在追求更高性能与能效时所遭遇的散热挑战。陶氏公司此次亮相COMPUTEX TAIPEI展会，会重点呈现“DOW™ Cooling Science”平台如何为AI数据中心与先进半导体封装两大关键领域提供创新材料解决方案，协助产业伙伴应对相关技术挑战，推动更稳定、更高效且可持续的运算技术发展

[中国，鄂尔多斯，2026年5月28日] 由华为携手伙伴举办的“AI智创·矿鸿智联——鄂尔多斯智能煤矿引航峰会”成功举行。会上，《矿