面对《中国药典》等新规的落地，实验室不仅需要应对技术升级的挑战，更面临着设备采购预算紧、项目周期不确定、检测高峰压力大等现实难题。如何快速、合规、经济地配置农残检测能力，成为众多检测机构与食品企业关注的焦点。

备受行业关注的6月单体厂会议于今日上午圆满结束。这是自2025年11月以来的第四次行业性闭门协调会议，参会的包括合盛硅业等主要有机硅单体生产企业。本次会议围绕“减排降碳”与“价格维稳”两大核心方向达成重要共识，释放出明确的行业调整信号。

随着AI深入各行各业，数据中心、高效能运算（HPC）与先进半导体封装正面临前所未有的热管理压力。在展会上，陶氏公司消费品解决方案全球战略市场总监楚敏思表示：“台湾市场是全球半导体与资讯科技产业的枢纽，我们深刻洞察到全球客户在追求更高性能与能效时所遭遇的散热挑战。陶氏公司此次亮相COMPUTEX TAIPEI展会，会重点呈现“DOW™ Cooling Science”平台如何为AI数据中心与先进半导体封装两大关键领域提供创新材料解决方案，协助产业伙伴应对相关技术挑战，推动更稳定、更高效且可持续的运算技术发展

ABB 近日与龙翔恒宇化工有限公司 (龙翔恒宇化工) 达成战略合作，为其位于福建漳州的50万吨/年丁辛醇及原料配套工程一体化项目提供自动化和数字化整体解决方案。依托这一国内化工领域规模领先、兼具代表性和行业影响力的大型工程，双方将以 Ethernet-APL以太网先进物理层技术为核心，搭建数据底座，携手共建面向未来、具备自主运营能力的现代化智能工厂。

近年来，随着我国化工行业向大型化、精细化、绿色化、安全化加速转型，高端装置对阀门的安全等级、可靠性、智能化提出更高要求。API 607 防火认证与SIL3 功能安全认证，已成为高端化工阀门进入核心装置的“双门槛”。奔日阀门此次双证齐发，不仅是国际权威机构对其技术研发、工艺水平、质量管控的高度认可，更体现出国产阀门在高端安全装备领域正逐步打破进口垄断，实现从 “跟随”到“并行”的关键跨越。

2026超耐磨材料优质企业：余姚市德宇塑料科技，以芳纶复合技术突破进口封锁在工业传动、汽车核心部件、新能源装备、国防军工等领