分享好友 新闻资讯首页 新闻资讯分类 切换频道

万华化学携手国工智能突破化学人工智能研发

2022-05-30 14:069570中华化工网
 在“全国科技工作者日”来临之际,作为中国化工产业科技创新的一面旗帜——万华化学近日与化学AI领跑者国工智能公司签订人工智能研发协议,将全面利用数字化技术和和人工智能技术推动万华化学科技创新。这将是万华化学坚持以科技创新为第一核心竞争力的又一次科技创新大动作。
 
万华化学集团股份有限公司是一家全球化运营的化工新材料公司,是世界化工企业50强,也是全球第一大MDI供应商。万华化学坚持以科技创新为第一核心竞争力,每年投入数十亿资金进行科技研发,持续高强度的研发投入已成为万华化学经营业绩快速稳步增长的源动力。万华化学秉承的科技创新理念,高效推动了产业多元化、规模集群化发展,产品已从单一的MDI,扩展至聚氨酯、石化、精细化学品、新兴材料四大产业领域。目前,万华化学有10多个产品跻身世界化工新材料“第一方阵”,多款产品市场占有率全球领先。
 
烟台国工智能科技有限公司是一家专业从事人工智能技术研究、应用的新一代信息技术公司,公司聚焦精细化工、食药品等流程工业,由院士与博士团队研发的人工智能辅助研发系统(MAI-dev),取得国内首个该领域的发明专利,填补了国内精细化工产业科技研发人工智能应用的空白。自2018年成立以来,公司累计服务100多家规模企业(30多家主板上市公司),化工MES、化工LIMS、化工SCADA在精细化工行业广泛应用,公司已发展成为人工智能技术应用于精细化工产业的领跑者。
 
万华化学与国工智能的本次合作,是对人工智能辅助研发系统初步验证有效基础上达成的。未来,双方将充分发挥各自优势,主动拥抱人工智能技术所引发的新一轮科技革命和产业变革,联合进行化工新材料人工智能辅助研发的落地应用,通过研发场景数据和人工智能技术融合应用,推动万华在材料开发和工艺优化等方面向智能化升级。
烟台国工智能科技有限公司创始人、执行董事CEO柳彦宏认为,万华化学作为中国化工科技创新的标杆企业,将人工智能技术应用于科学研究,这不仅仅是万华化学科技研发的创新突破,其深层意义在于加快国内化工产业主动拥抱数字化和人工智能技术的步伐,带动中国化工产业的科技研发升级,提升中国化工产品的全球竞争力,也必将促进国工智能在精细化工领域的人工智能技术创新与应用持续保持领先。
免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。
点赞 0
举报
收藏 0
评论 0
分享 82
更多相关评论
暂时没有评论,来说点什么吧
符合欧美标准的国内阀门品牌推荐——奔日阀门出口欧美17年
随着国内高端制造能力提升,部分国产阀门品牌完全可以对标国际标准实现进口替代。不过市面上产品质量参差不齐,如何筛选真正合规、能顺利通过验收的国产阀门,是很多采购、工艺人员面临的现实难题。

0评论2026-08-28297

从配方到施工,涂易乐如何破解水性涂装润湿铺展的应用难题
水性涂料正加速替代传统溶剂型产品,成为工业涂装绿色转型的主流方向。然而,水性体系的高表面张力特性,使得润湿铺展成为困扰涂料

0评论2026-08-1987

磷矿跻身战略资源名录,东圣实业未来业绩增长获关注
长久以来,公众对磷矿的认知集中于磷肥生产,作为农业三大基础肥料原料,磷矿稳定供给是我国粮食安全的核心保障。《条例》的正式实施,也标志着磷矿从传统农用化工原料升级为保障粮食安全、新能源产业安全的国家战略资源,我国磷资源开发利用、进出口、市场调控等迎来法治化、规范化全新监管体系。受此影响,相关产业存量矿权的稀缺性进一步凸显。

0评论2026-07-01687

农残全套方案,靠谱专业检测仪器服务商推荐
面对《中国药典》等新规的落地,实验室不仅需要应对技术升级的挑战,更面临着设备采购预算紧、项目周期不确定、检测高峰压力大等现实难题。如何快速、合规、经济地配置农残检测能力,成为众多检测机构与食品企业关注的焦点。

0评论2026-06-081950

合盛硅业参与有机硅行业会议:减排降碳升级,供给端收缩推动行业企稳
备受行业关注的6月单体厂会议于今日上午圆满结束。这是自2025年11月以来的第四次行业性闭门协调会议,参会的包括合盛硅业等主要有机硅单体生产企业。本次会议围绕“减排降碳”与“价格维稳”两大核心方向达成重要共识,释放出明确的行业调整信号。

0评论2026-06-081287

陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026,以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
随着AI深入各行各业,数据中心、高效能运算(HPC)与先进半导体封装正面临前所未有的热管理压力。在展会上,陶氏公司消费品解决方案全球战略市场总监楚敏思表示:“台湾市场是全球半导体与资讯科技产业的枢纽,我们深刻洞察到全球客户在追求更高性能与能效时所遭遇的散热挑战。陶氏公司此次亮相COMPUTEX TAIPEI展会,会重点呈现“DOW™ Cooling Science”平台如何为AI数据中心与先进半导体封装两大关键领域提供创新材料解决方案,协助产业伙伴应对相关技术挑战,推动更稳定、更高效且可持续的运算技术发展

0评论2026-06-02624