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在电子、建筑、机械等行业中常常需要灌封胶粘剂, 起定位、密封、耐压、绝缘等作用, 有时需要灌封的腔体比较狭小, 要求灌封胶填满夹层内所有缝隙,不得有气泡、空隙, 因此灌封胶必须有非常好的流动性; 对电子器件往往要求灌封胶能短时间耐高温, 一般是在300 ℃环境条件下3~5 min 内性能无明显变化; 此外灌封胶的固化放热反应不应过于剧烈, 以免引起爆聚, 降低灌封胶的强度。本研究配方在选用501 活性稀释剂的同时, 采用了黏度较小的固化剂,因此灌封胶黏度低, 流动性好; 在配方中引入了耐热性能良好的***橡胶, 改善了环氧树脂灌封胶的耐热性能; 采用线性结构的固化剂使固化反应缓和, 固化过程放热量小, 具有良好的粘接性能和工艺性能。
