东芝迈图 TSE3925低挥发性有机硅粘合剂

特性:快表干,低挥发性,美军标MIL-A-46146B

应用:电器及电子机械的防水密封

混合集成电路，印刷电路板灌封和涂料。

我们经销的产品广泛地服务于电子、电力、电气、家电、照明、太阳能绿色能源、汽车、航空及一般工业领域。我们的产品使用简便、无需特殊的加工；我们的专业人员根据客户的制造工艺、操作要求、设备条件，提供最适宜的解决方案。