可去除型聚氨酯树脂

PUC159 A：B=100：7（W）                            
颜    色    琥珀色透明                                              
导热系数    0.2  W/M.K                                              
工作温度    -60℃→+100℃                                     
混合粘度    900～1000 cps                                    
使用时间    20 mins 25℃                                        
凝胶时间    40 mins 25℃                                        
固化时间    24 hrs 25℃ 或4 hrs 60℃                  
固化硬度    A 12~15                                                 
应    用     精密元器件灌封,防水抗冲击,可修复元器件进行可修复封装    
 
 PUR115 A：B＝100：7.4（W）
颜    色   黑色(可调）
导热系数   0.2  W/M.K
工作温度   -70℃→+130℃
混合粘度   3500~4500 cps
凝胶时间   40~60 mins 25℃
使用时间   20~30 mins 25℃
固化时间   24 hrs 25℃ 或4 hrs60℃
固化硬度   A35
应    用   可替代硅橡胶类材料对精密元器件进行可修复封装