同方环保无铅焊锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)

产品特性： 
         1：印刷流动性及落锡性好。

         2：具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。

         3：在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

         4：焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，

              不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

         5：具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

       
适用范围：

         适应喷锡板、镀金板、裸铜板的产品。

         如DVD解码板、汽车音响、电子仪器设备的板卡等产品