>> 产品特点
WB300采用专利高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。
微波等离子体系统是下列用途的理想方式：
- 等离子体表面改性
- 有机物表面等离子体清洁
- 邦定强度增强
- 等离子体刻蚀应用
- 等离子体灰化应用
- 增强或减弱浸润性
- 其它等离子体系统应用
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