产品特性：
1：具有良好的流动性和落锡性。
2：具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
3：无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍
可表现良好的焊接性能。
适用范围：
应用于印刷和通孔滚筒涂布工艺及针管注射涂布工艺均可。
如高频头、散热器等产品。
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- 深圳市同方电子新材料有限公司
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