性能特点：
※优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；
※良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；
※耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；
※优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。
※优异的导热性，具有低油离度，即使在高温280℃也不流淌；
※良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀；
※耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-30℃-200℃的温度下长期使用；
※优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。
※ 导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
推荐应用：
※主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
※亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。
其它信息
专业的有机硅胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL）※主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
※亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。
其它信息
