HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
加成型9300#灌封胶典型用途
- 精密电子元器件
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
性能指标
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A组分
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B组分
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固
化
前
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外观
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无色透明流体
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无色透明流体
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粘度(cps)
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600±200
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800±200
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操
作
性
能
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A组分:B组分(重量比)
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1:1
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混合后黏度 (cps)
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600~1000
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可操作时间 (hr)
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3
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固化时间 (hr,室温)
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8
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固化时间 (min,80℃)
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20
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固
化
后
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硬度(shore A)
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0
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.2
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥25
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/(m·K)]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V1
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3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。