【灌封胶配方分析】通过禾川化工成熟的配方解析技术，广泛应用于汽车、电器行业；{灌封胶配方分析}是禾川化工结合高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事密封胶研究的高级工程师，运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为灌封胶行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】
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环氧灌封材料的研究经过近几年的努力已取得了一定的进展, 可满足通用电子灌封领域的使用要求, 但对于在航空航天领域等恶劣环境中使用的环氧树脂品种较少,与发达国家相比差距较大。目前随着印刷线路技术的发展,要求所用灌封材料提高耐热性、多层化、高密度化; 随着电子元器件小型化、薄型化, 要求灌封材料必须解决吸湿性、耐热性、散热性; 随着计算机的高速化, 要求提高灌封材料的介电常数和降低介电损耗等。因此, 研制具有某些特性的灌封材料从而适用于某种特定的条件成为今后环氧灌封材料的发展趋势。随着民用和军事电子产品的发展, 对环氧灌封材料也提出了更高的要求, 主要体现在: 为了满足各种需要, 必须结合环氧灌封的自身特点, 合成新型环氧树脂和固化剂; 原材料的高纯度化; 环氧树脂的改性, 包括增韧、增柔、填充、增强、共混等; 开发无溴阻燃体系; 改进成型工艺方法设备和技术,不断引入新材料、新技术和新方法设计出更好的配方体系,这既是十分艰巨的工作, 又是富有价值的研究。随着科研工作者的不断研究, 环氧树脂在电器领域的应用也将越来越广泛, 对人们日常生活的贡献也将越来越大。
