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铜的电阻率为1.7×10-6 Ω·cm（与银接近），价格比银便宜，耐迁移能力比银强，所以铜粉是制备新型导电胶比较理想的金属导电粒子。但是铜的化学性质比较活泼，在使用过程中容易被氧化，所以必须采取防氧化的措施（如表面镀银、加入还原剂以及在铜表面形成络合物等）。
以镀银铜粉与EP、固化剂以及其它添加剂等为原料，制得镀银铜粉导电胶。结果表明：该导电胶具有防铜氧化效果好、电阻稳定且电阻率可达10-4 Ω·cm 级别、成本低于银导电胶、耐剪切和耐热老化效果较好等诸多优点；其剪切强度≥12 MPa，电阻率为4.8×10-4 Ω·cm，在130 ℃时有较高的抗氧化性能。刘荣杰[25]等以EP、蜜胺-脲醛树脂为原料制备出铜粉导电胶，其体积电阻率为3.6×10-3 Ω·cm，固化温度为100 ℃。杨小峰[26]研制的CLD-20 银粉导电胶的体积电阻率为5.8×10-6 Ω·cm，剪切强度为30 MPa。
