铜导电胶配方分析

 
 
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更新 2017-03-03 13:18
 

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 铜导电胶配方分析【技术引领,行业标杆】

【铜导电胶配方分析】通过禾川化工成熟的配方解析技术,广泛应用于汽车、电器行业;{铜导电胶配方分析}是禾川化工结合高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事铜导电胶研究的高级工程师,运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验,为导电胶行业企业切实问题:【研发前:产品的评估、研发中:相关成分的验证,相关性能的改进、想法验证,生产中:未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】   

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导电胶是把导电粉和添加剂均一地分散于树脂中形成的一种导电材料, 随着电子工业的发展, 导电胶的使用范围越来越广。近年来, 作为印刷线路板的回路、两面线路导通以及各种电极用导电材的导电胶需求量正在逐年增加。用于导电胶的导电粉必须具有良好的导电性和耐环境性, 现在广泛采用的银粉由于价格高、耐银迁移性差等问题, 因而开发低价格、高性能的导电粉成为工业界越来越强烈的愿望。铜粉由于其价格优势和良好的耐金属迁移性被普遍看好是银粉的一种替代产品, 但在研究铜粉导电胶的同时发现( 1) 铜粉在树脂加热固化的过程中容易被氧化, 因此导电性下降, 表现为导电胶的初期电阻高。( 2) 铜粉导电胶在潮湿环境中电阻变化率大, 结果导电胶使用寿命大大缩短。为防止以上现象有人提出: ( 1) 添加还原剂, 如对苯二酚[ 1] 、不饱和脂肪酸[ 2] 、二苯并( 1, 2-1ø ,2ø) 哒嗪[ 3] ; ( 2) 用胺类化合物作为络合剂进行表面保护[ 4, 5] ; ( 3) 使用银铜梯度粉

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