电子灌封环氧胶成分分析

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灌封简单地说就是把构成电子器件的各部分元件借助灌封材料, 按规定要求进行合理的布置、组装、连接、密封和保护等而实施的一种操作工艺, 以防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入, 减缓振动, 防止外力损伤并稳定电子元器件的参数。用于电子元器件灌封的材料品种很多,常用的主要有3 大类: 环氧树脂、有机硅和聚氨酯, 其中, 环氧树脂因具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单, 粘度低, 优良的耐化学、湿、腐蚀性能, 低固化收缩率等优点而成为应用前景最广阔的灌封材料之一。但其固化后脆性大、韧性差的缺点则限制了其在一些领域的使用。为此, 近年来国内外科研工作者对环氧灌封材料的增韧改性开展了大量的研究工作。

环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系, 由树脂、固化剂及其促进剂、增韧剂、稀释剂、填料等组成。对于体系的粘度、反应活性、适用期、放热量等都需要在配方、工艺等方面作全面的设计, 以达到综合平衡。环氧树脂的应用特点之一