发泡胶配方检测---科学的{发泡胶配方}剖析---可靠的{发泡胶配方}检测
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【发泡胶配方】广泛应用于电子、汽车、电器材料，禾川化工运用前沿解剖技术，还原出{发泡胶配方}，为大量使用发泡胶企业解决切实问题：降低生产成本，原料控制稳定性、促进自主研发、提供竞争力，推动企业创建自主品牌;禾川化工专业为有研发需求企业提供整套配方技术解决方案一站式服务【配方分析、配方检测、成分检测、成分分析、配方还原、配方技术】，禾川化工依托苏州大学生物纳米园产学研，禾川结合浙江大学、华东理工、苏大、中科院等多所高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、发泡胶行业多年从事发泡胶研究的高级工程师，运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为发泡胶行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】
以环氧树脂E- 44为基体, 通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能, 通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系, 确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂。当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10% 时, 体系的导热率最高为2. 66W/ m # K, 为纯环氧树脂基体的11. 6 倍。
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