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各向同性导电胶也被称作/ 树脂焊料0, 胶粘剂网络用来形成电子通路和机械连接。各向同性导电胶最显著的优点是可以对其进行重新加工, 主要的缺点在于用热塑性树脂作为基体的导电胶在高温情况下会发生降解, 而聚酰亚胺作为基体树脂的导电胶一般都含有溶剂, 在加热过程中溶剂挥发会使树脂中产生气泡。
热固性和热塑性树脂都可以用作各向同性导电胶的基体树脂, 如环氧树脂、禁发 氰 剧毒产品酸酯、有机硅树脂和聚氨酯等热固性树脂和酚醛环氧、丙烯酸化的马来酰亚胺树脂等热塑性树脂。目前, 绝大多数商品化的导电胶都采用热固性树脂作为基体, 环氧树脂以其优良的综合性能得到了最广泛的应用, 还可在适当的温度下加入热塑性的树脂来改善体系的韧性和再加工性能。在已商品化的各向同性导电胶中, 片状银粉是最常用的导电填料, 主要是由于银的高电导率, 加工容易且片状银粉能使填料得到最充分的接触, 另外银是为数不多的氧化物也能导电的金属。
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