高温固化导电胶配方分析

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随着电子器件向微型化方向发展, 许多传感器材料都要求薄膜化, 导电胶成为连接薄膜和其引线的首选材料。目前, Pb /Sn焊料仍在电子表面封装技术中大量应用, 导电胶虽然拥有许多优点, 但因其自身存在的亟待解决的问题, 仍然不能完全取代Pb /Sn焊料。导电胶主要存在以下问题:( 1)电导率低, 对于一般的元器件, 大多导电胶均可接受, 但对于功率器件, 则不一定。( 2)粘接效果受元器件类型、PCB(印刷线路板)类型影响较大;( 3)固化时间长。由基体树脂和金属导电粒子组成的导电胶, 其电导率往往低于Pb /Sn焊料。为了解决这一问题,国内外的科研工作者做了以下的努力: 增加树脂网络的固化收缩率; 用短的二羧酸链去除金属填充物表面的润滑剂; 用醛类去除金属填充物表面的金属氧化物; 采用纳米级的填充粒子等。导电胶的另一个技术问题是相对较低的粘接强度, 在节距小的连接中, 粘接强度直接影响元件的抗冲击性能。研究发现, 用等离子体清洁导电胶的待粘表面可以大大增加粘接强度。通过等离子处理, 导电胶待粘表面的氧化物得到清理, 并进一步防止表面吸潮或形成氧化物。另外在树脂体系中加入偶联剂, 增加接触表面的粗糙程度也被认为是可行的方法。