杭州哲博提供助焊剂配方剖析，成分分析，样品配置，工艺改性整套技术服务。
助焊剂在PCB行业中应用广阔，其品质直接影响电子工业的整个生产流程和产品质量。随着RoHS和WEEE指令的实行，对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方面发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优越。
一、助焊剂的基本组成成分
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
二、助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能：1. 助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。2. 助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜，降低液态焊锡表面张力起作用。3. 助焊剂要有良好的热稳定性，一般温度100℃。4. 助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度，这样助焊剂才能均匀的在被焊金属表面铺展，成薄膜状覆盖在焊锡和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊锡与基材的润湿与铺展，避免焊点内部夹渣。5. 助焊剂及残渣不应有腐蚀性，不应析出有毒、有害气体，要有符合电子工业规定的绝缘电阻，不吸潮，不产生霉菌。同时也要求能使焊点雅观。
助焊剂配方分析一般采用红外光谱（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、质谱（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X荧光光谱分析、离子色谱分析等手段。
哲博检测依靠浙大学科优势和分析人才，拥有多种分析测试手段，积累了深厚的化工产品剖析经验，通过专业、可靠、综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据，同时可以根据客户需求，提供后期跟踪技术性指导。
