详细说明
PUC159 A：B=100：7（W）
颜 色 琥珀色透明
导热系数 0.2 W/M.K
工作温度 -60℃→+100℃
混合粘度 900～1000 cps
使用时间 20 mins 25℃
凝胶时间 40 mins 25℃
固化时间 24 hrs 25℃ 或4 hrs 60℃
固化硬度 A 12~15
应 用 精密元器件灌封,防水抗冲击,可修复元器件进行可修复封装
PUR115 A：B＝100：7.4（W）
颜 色 黑色(可调）
导热系数 0.2 W/M.K
工作温度 -70℃→+130℃
混合粘度 3500~4500 cps
凝胶时间 40~60 mins 25℃
使用时间 20~30 mins 25℃
固化时间 24 hrs 25℃ 或4 hrs60℃
固化硬度 A35
应 用 可替代硅橡胶类材料对精密元器件进行可修复封装
