祺星科技8热熔压敏胶，适用于鞋材涂布、标签涂布、无纺布复合等。其特点是：初粘性好、低温性能优异、熔融黏度小、涂胶温度低。
技术参数：
|
物 性
|
规 格 值
|
试 验 方 法 及 仪 器
|
|
外观(Shape)
|
浅黄色透明块状
|
目 测
|
|
固含量（Solid Content）
|
100%
|
|
|
主成分(Base)
|
高分子聚合物
|
|
|
软化点(Soften Point)
|
80±4℃
|
GB/T 15332
沥青软化点测试仪
|
|
黏度(Viscosity)
|
1800±500@160℃
|
SNB-2数字式旋转粘度计
27号转子测试
|
|
初黏性
|
16号钢球
|
|
|
建议用途
|
鞋材涂布、标签涂布、无纺布复合等
|
|
