产品特性：
1：印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2：在钢网上的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的
连续印刷效果。
3：印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌。
4：适合不同档次焊接设备的要求，用“升温—恒温式”或“逐步升温式”
两类炉温方式均可使用。
5：焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有极高的绝缘阻抗，不会
腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
6：具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
7：有良好的润湿性，上锡饱满、光亮，可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
适用范围：
适应裸铜板、喷锡板、镀金板、沉金板的产品。
如电脑主板、手机板、电子仪器设备的板卡等高科技产品。
