特点应用：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
物理性能：（按国家标准：GB/T2792-1999，GB/T4852-1999）
| 型号 | 胶系 | 标准尺寸 | 一般特性 | |||||
| 厚度(mm) | 宽度(mm) | 长度(m) | 剥离力 | 拉伸强度 | 伸长率 | 耐温性 | ||
| (N/25mm) | (N/25mm) | % | (℃) | |||||
| PG2510 | ST | 0.1 | 任意 | 33 | 8.0 | 90 | 70 | 200 |